①一般在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前代产品价格，因此本次涨价较为罕见。②除了英伟达之外克拉玛依塑料挤出机价格，来自谷歌、亚马逊等公司的订单量也大幅增加。③美光此前透露，2026年全年HBM已全部售罄。

　　据韩国《朝鲜日报》今日消息，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。

　　在这背后，是供需两端的共同作用。供应方面，存储厂商预计明年六代HBM（即HBM4）需求将增加，加大对其产能投入，导致HBM3E产能遭到积压。

　　需求方面克拉玛依塑料挤出机价格，除了英伟达之外，来自谷歌、亚马逊等公司的订单量也大幅增加。

　　其中，英伟达H200芯片每颗搭载6颗HBM3E；搭载HBM3E的谷歌七代TPU和亚马逊Trainium将于明年开始出货，两款产品HBM搭载量均较上一代产品增加约20%至30%，前者每颗搭载8颗HBM3E，后者搭载4颗HBM3E。

　　KB Securities指出，由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，塑料挤出机设备2026年HBM总出货量将有望较2025年暴增3倍，预估将达111亿Gb。且其预计明年HBM市场的营收占比将为HBM4占55%、HBM3E占45%；从明年三季度起，HBM4将快速吸收HBM3E的需求。

　　值得注意的是克拉玛依塑料挤出机价格，美光在上周的业绩会上，同样对HBM给出了乐观预期。

　　公司高管透露，公司2026年（日历年）全年HBM的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），复年增长率约40%。美光预计2026年资本支出将达200亿元，用于支持HBM和1-gamma DRAM供应。

　　招商证券表示，预计存储产业后续DRAM和NAND资本开支将会持续增长，但对2026年产能助力有限，预计2026年DRAM和NAND资本开支分别同比增长14%和5%，但扩产次序还是优先AI高端存储，NAND类相对靠后。

除此之外，在Celestial AI达到特定营收里程碑后，Marvell还将支付价值22.5亿美元的额外款项，使交易总额高可达到55亿美元。

国际铜价在上周五和本周一连续突破新高，代表了这一工业金属已迎来一个里程碑式的时刻。华尔街多家机构预期，铜价将在未来继续强势上涨。

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作为活动结束后的舆论焦点克拉玛依塑料挤出机价格，克雷斯透露英伟达9月底宣布的“千亿美元投资OpenAI” 目前仍处于投资意向书的阶段。这份协议涉及为OpenAI部署“至少10吉瓦”的英伟达系统，相当于为英伟达创造4000-5000亿美元的营收。